솔루스첨단소재가 북미 그래픽처리장치(GPU) 기업 N사로부터 최종 양산 승인을 받아, 두산 전자BG에 초극저조도(HVLP) 동박을 공급하게 되었다. 이 동박은 5G 통신장비 및 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재 등에도 활용되며, 솔루스첨단소재는 이를 통해 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있다.
 [코리안투데이] 솔루스첨단소재 © 김나연 기자 |
솔루스첨단소재가 북미 GPU 기업 N사로부터 최종 양산 승인을 받으며, 될박적층판(CCL) 제조사인 두산 전자BG에 초극저조도(HVLP) 동박을 공급하기로 했다. HVLP 동박은 신호 손실을 최소화하기 위한 하이엔드 동박으로, Al 가속기뿐만 아니라 5G 통신장비, 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재 등 다양한 첨단 분야에 활용된다.
HVLP 동박은 고주파 신호 전송 시 신호 손실을 최소화하여 성능을 극대화하는 역할을 한다. 이러한 특성 덕분에 5G 통신 장비와 같은 고주파를 사용하는 장비들에서 필수적인 소재로 평가받고 있다. 또한, Al 가속기와 같은 고성능 컴퓨팅 장비에서도 그 중요성이 커지고 있다.
솔루스첨단소재는 섬세한 센서 및 드럼 관리를 통해 고품질 동박을 안정적으로 양산하여 세계 시장에서 높은 신뢰를 얻고 있다. 이러한 노력의 결과로 솔루스첨단소재는 글로벌 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있다. 이번 북미 GPU 기업 N사와의 협력을 통해 이러한 리더십을 더욱 공고히 할 것으로 기대된다.
솔루스첨단소재 관계자는 “이번 최종 양산 승인으로 북미 시장에서의 입지를 더욱 강화할 수 있게 되었다”며 “앞으로도 기술 개발과 품질 관리를 통해 다양한 첨단 산업에 필요한 소재를 공급하는 데 주력하겠다”고 밝혔다.
두산 전자BG는 솔루스첨단소재로부터 공급받은 HVLP 동박을 이용해 고성능 될박적층판을 생산할 예정이며, 이를 통해 5G 통신장비와 고효율 신호전송용 네트워크 기판 등의 분야에서 경쟁력을 높일 계획이다.
솔루스첨단소재는 지속적인 연구개발과 품질 개선을 통해 고부가가치 제품을 선보이며, 전 세계적으로 시장 점유율을 확대해 나갈 방침이다. 이번 북미 GPU 기업 N사와의 협력은 이러한 전략의 일환으로, 앞으로도 다양한 글로벌 기업들과의 협력을 통해 성장 동력을 확보해 나갈 예정이다.
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