엔비디아 CEO 젠슨 황은 2일(현지시간) 국립대만대학교 체육관에서 열린 연설에서 AI와 산업 혁명에 대한 내용을 발표하며, 오는 2026년부터 차세대 인공지능 GPU ‘루빈’을 양산할 예정이라고 밝혔다. 루빈은 현재 양산 중인 블랙웰 아키텍처에 이은 새로운 GPU 아키텍처로, 2027년에는 ‘루빈 울트라’도 출시될 계획이다.
 [코리안투데이] 2일(현지시간) 대만에서 산업 혁명 연설중인 엔비디아 CEO 젠슨 황_엔비디아 © 김나연 기자 |
엔비디아의 CEO 젠슨 황은 2일(현지시간) 국립대만대학교 체육관에서 AI와 산업 혁명에 대한 연설을 통해, 오는 2026년부터 차세대 인공지능 GPU ‘루빈’을 양산할 예정이라고 발표했다. 루빈은 AI 업계에서 큰 주목을 받고 있는 ‘호퍼’ 아키텍처와 현재 양산 진행 중인 ‘블랙웰’ 아키텍처를 잇는 새로운 아키텍처다.
루빈은 미국 천문학자 베라 루빈의 이름을 따온 것으로, 베라 루빈은 우주 암흑물질과 은하 회전속도 연구로 유명하다. 엔비디아는 또한 자체 중앙처리장치(CPU)인 ‘베라’도 곧 출시할 예정이다.
황 CEO는 연설에서 “우리는 계산(컴퓨팅) 인플레이션을 목격하고 있다”며 “처리해야 하는 데이터의 양이 기하급수적으로 증가하면서 기존 컴퓨팅 방식으로는 따라잡을 수 없다. 엔비디아의 가속화된 컴퓨팅 스타일을 통해서만 비용을 절감할 수 있다”고 강조했다. 그는 엔비디아의 기술로 98%의 비용 절감과 97%의 에너지 절감을 할 수 있다고 밝혔다.
루빈 GPU는 3나노 공정을 사용하여 양산될 예정이며, 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’를 탑재할 것이다. 현재 B100에는 5세대 HBM3E 메모리가, H100에는 4세대 HBM3가 탑재되고 있으며, 이는 SK하이닉스와 마이크론 등이 공급하고 있다.
루빈은 2020년 ‘암페어’ 기반 A100, 2022년 ‘호퍼’ 기반 H100, 그리고 2023년 공개된 블랙웰 기반 B100에 이은 엔비디아의 최신 GPU 아키텍처다. 특히 B100은 2080억 개의 트랜지스터로 구성되어 기존 H100(800억 개)보다 데이터 연산 속도가 2.5배 빨라졌다. B100은 올해 3분기 양산에 들어가 연말 출하가 시작될 예정이다.
엔비디아는 신제품 출시 주기를 기존의 2년에서 1년으로 단축한다고 밝혔다. 이는 기술 환경의 빠른 변화에 대응하기 위한 전략으로, 루빈 울트라와 같은 더욱 발전된 제품도 계획 중이다. 루빈 울트라는 HBM4 12개를 탑재하여 HBM 수요 증가로 이어질 가능성이 크다.
황 CEO는 루빈 아키텍처의 상세 제원에 대해서는 말을 아꼈지만, 엔비디아의 기술 혁신과 신제품 출시 전략을 통해 AI 분야에서의 선도적인 역할을 지속할 것임을 강조했다.
엔비디아는 앞으로도 지속적인 기술 혁신을 통해 AI 분야의 선두 주자로서의 입지를 강화하고, 글로벌 시장에서의 영향력을 확대해 나갈 것이다.
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